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扁钢产品规格特殊。厚度在8～50mm,宽度150-625mm,长度5-15m，且产品规格档距较密，可以满足用户的需求，代替中板使用、不用切割，就可直接进行焊接。
产品表面的光洁。工艺中二次采用高压水除鳞工序，确保钢材表面光洁
两侧边垂直，菱角清楚。精轧中的二道立轧，保证了两侧边垂直度好，角清，边部表面质量好。
产品的尺度，三点差，同级差优于钢板标准；产品平直、板型好。精轧采用连轧工艺，自动活套自动控制，确保不堆钢不拉钢，产品尺寸精度高，公差范围、三点差、同条差、镰刀弯等参数都优于中板，并且板型直度好。冷剪剪切，长度定尺精度高。
产品材质采用标准，与钢板相同。质量技术标准按YB/T4212-2010标准生产（Q345B/Q235B分别参照GB/T1591-94，GB/T700-88标准）



  铜：夜盘铜价小幅走高，总体维持区间波动。近阶段中美贸易问题使得宏观环境不确定性增强，市场情绪趋于谨慎。近期汇率走弱支持国内铜价，昨日央行表态将维持汇率稳定，市场猜测短期汇率难以突破七整数关口。建议关注下游需求、股市、中美谈判进展和中国为对冲外部环境恶化而出台的经济扶持政策。

钢铁行业当前处于第四阶段(行业景气度弱改善阶段)的中后期，但尚未进入产品供不应求，需要大规模新建产能的阶段；有色金属行业则处于第三阶段(行业大面积亏损阶段)和第四阶段(行业景气度弱改善阶段)的过渡期，并呈现一定的拉锯反复。1传统周期性制造业景气度变化周期我们从供需的角度将传统周期性制造业从繁荣到衰退划分成四个阶段[1]，分别为行业景气度上升阶段、行业产能集中释放阶段、行业大面积亏损阶段

 




阴极表面溶液浓度渐稀的异常液膜称为阴极膜（Cathode Pilm）或扩散层（Diffusion Layer），系指原始铜浓度Cu++重量比下降l%起(99%)到阴极的0%为止的薄液层而言。原本水分子与铜离子所组成的阴极膜，其各处膜厚并不均匀，加入载运剂后此薄膜即将变为厚度增加且均匀性更好的液膜，使得镀铜层厚度也渐趋均匀。本剂可采CVS或HPLC进行分析。
电双层（Double Layer）是指电镀槽液中在接近阴极表面处，因槽液中的带电体受到阴极表面强力负电的感应，而出现一层带正电的观离子层，其与带负电之极板表面所形成的薄夹层，特称为”电双层”。此层厚度约为10A。是金属阳离子在阴极上沉积镀出金属原子的后一道关卡。此时带电之金属离子团，会将游动中附挂各种”配位体”（Ligand,如水分子及CN-与NH3。或有机物等）丢掉,然后吸取极面的电子而成为原子再按能量原子排列后，即可得到所需之金属镀层。



化学镀铜技术起始于1947年，Narcus首先报道了化学镀铜溶液化学。初始阶段化学镀铜液的稳定性很差，溶液易自动分解，且施镀范围不能控制，所有与溶液接触的地方都有沉积物。而真正意义上的商品化学镀铜出现于20世纪50年代，随着印制线路板(PCB)通孔金属化的发展，化学镀铜得到了早的应用。 个类似现代的化学镀铜溶液由Cahill公开发表于1957年，镀液为碱性酒石酸铜镀浴，甲醛为还原剂。现在，经过50多年的开发研究，形成了相对完善的化学镀的溶液化学知识以及工艺技术基础，并建立了初步的基础理论体系。

化学镀铜是在有钯等催化活性物质的表面，通过甲醛等还原剂的作用，使铜离子还原析出。化学镀铜相对于电镀铜的优势主要有:①基体范围广泛;②镀层厚度均匀:③工艺设备简单:④镀层性能良好。




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